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P1005半導體器件 模壓塑封機

P1005半導體器件 模壓塑封機

產品型號:56ZH1115S025
產品尺寸:L15*W11*H3.0mm
額定功率:0.5w
聲壓級:88±3dB
輸出阻抗:8±15%Ω
共振頻率:550(±100)HZ
產品描述:1511喇叭 
彈片焊接方式 本體高度3.0mm 
產品特點:手機喇叭,具有超大口徑,超薄,耐高溫,高可靠性,高靈敏度,寬頻帶,高音質,低失真等特點,適用于手機、平板電腦、導航儀、行車記錄儀、智能穿戴等數碼通訊產品。

詳細說明

P1005半導體器件模壓塑封機是一種新型的半導體器件塑封機,采用數字伺服與模壓技術,分離膜脫模與真空加熱技術;專門用于半導體器件的膠體成型,特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝。

●提供先進的集成封裝,適用于制造高亮度LED;
●通過模壓完成LED產品封裝,適用于平面陣列式封裝,一次成型上百顆器件;
●使用分離膜脫模技術,無需清模,更可以保護環境和增加經濟效益;
●直接點膠,對金線的干擾最小,有效避免焊線脫落;
●采用真空加熱固化,有效降低產品氣泡,使產品更可靠。

規格

壓力

50KN

模具行程

175mm

最高溫度

200℃

有效封裝區域

90mm*60mm

每小時產出

3000pcs/h

器件光學透鏡粗糙度

Ra0.2

電源

3∮200V&14KW

氣源

0.4-0.6MPa

真空&排氣量

〈10Pa&15m3/min

總重量

2000KG

●Sperification

Pressure

50KN

Mould STrcke

175mm

Maximum Temperature

200℃

Effcetive packaging area

90mm*60mm

UPH

3000pcs/h

Device optical lens roughness

Ra0.2

Power supply

3∮200V&14KW

Air supply

0.4-0.6MPa

Vacuum & Exhaust displacement

〈10Pa&15m3/min

Total weight

2000KG

 

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